半導體材料加速國產化！國內企業擴產又建廠，四大高景氣方向還不get住

11月8日，乘聯會在《2021年10月全國乘用車市場分析》中表示，汽車行業由于芯片供給不足導致供應鏈、產業鏈不夠暢通，三季度產能利用率從去年的78%大幅下降到70.5%。

眾所周知，半導體產業是國家的命脈產業，芯片短缺對下游的影響遠不止在汽車領域，還有多個科技領域上，然而目前我國半導體核心材料、器件、設備幾乎都依賴進口。產業鏈釋放的市場空間巨大。就半導體材料而言，當前國產替代正在加速中。

據公開數據顯示，全球半導體材料的市場需求超400億美元，中國地區的需求占到了全球需求的50%以上，超200億美元。目前有32%的半導體關鍵材料在我國仍為空白，70%左右依賴進口。半導體材料國產替代釋放的市場空間巨大。

半導體產業鏈主要包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環節，此外還有為晶圓制造與封裝測試環節所需材料及專業設備的支撐產業鏈。

其中光刻膠、CMP拋光材料、硅片等是高分子材料應用較廣泛的領域。

光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中，用作抗腐蝕涂層材料。

目前半導體光刻膠市場幾乎被日本JSR、TOK、富士電子材料、信越化學以及美國陶氏化學壟斷。

近年來，中國積極布局半導體集成電路產業，光刻膠作為半導體集成電路制造的核心材料，是國產替代重要環節。

化學機械研磨/ 化學機械拋光（CMP）是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。CMP拋光工藝主要包含拋光墊和拋光液等關鍵材料。

拋光墊是一種具有彈性且疏松多孔的材料，一般由聚氨酯構成。目前拋光墊也是以進口為主，生產企業有陶氏化學、卡博特、日本東麗等。

我國在此領域雖然起步較慢，但是也有部分企業研發與制造，例如中國拋光墊龍頭企業鼎龍股份。

硅片生產加工過程中需用到高純度化學品，如氫氟酸等，因此對加工配件、管路運輸儲存材料提出耐腐蝕、耐化學品的要求，而氟聚合物因其高穩定性和純度，可用來生產配件以及運輸制造過程中所需高純度化學品的材料。

封裝測試行業雖不像芯片設計和制造高速發展那樣搶眼，但也一直保持著穩定增長的勢頭。半導體封裝較常使用環氧樹脂成型材料來保護半導體芯片，以避免受到機械外力、濕度、高溫以及紫外線的傷害。

國內芯片巨頭中芯國際于今年上半年宣布在深圳擴產項目，計劃投資23.5億美元（約合150億元），建成12英寸晶圓4萬片的月產能，有望在明年正式投產。

9月，中芯國際宣布計劃投資570億元在上海新建一座新的晶圓工廠，生產28納米晶圓，以提高產量以解決全球芯片短缺問題。

上個月，中芯國際又放出消息，擬擴建1萬片12寸成熟晶圓的產能，另外4.5萬片8寸晶圓的產能。

10月份，國內拋光墊行業龍頭企業——湖北鼎龍控股股份有限公司舉行了湖北鼎龍先進材料研究院大樓的奠基儀式，總投資達2億元，重點布局半導體工藝材料、半導體顯示材料及其他國家戰略性新興產業等關鍵核心“卡脖子”進口替代類創新材料的研究和應用，并開展產學研合作。

南大光電公司將在2021年底將建成ArF光刻膠產品生產線，形成年產能25噸ArF（干式和浸沒式）光刻膠產品的生產能力，滿足90nm-14nm集成電路制造需求。

中國半導體領域發展起步較晚，我國芯片技術與歐美國家還存在一定差距，為了改變我國芯片半導體行業受制于人、被西方“掐脖子”的現狀，國內半導體巨頭們正在奮起直追。

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